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PCB设计图

设计完了PCB，下面就需要将它画到敷铜板上了。绘制的材料有几个要求，第一，需要是液体的，容易使用。第二，需要有保护能力，也就是至少得不溶于水。第三，要性质稳定，不和腐蚀剂反应。这样的材料很多，比如石蜡啊，虫胶液啊，甚至修正液都可以。当然我用的都不是这些，而是松香酒精溶液。这种溶液只需要把松香融解在酒精里，再加入一点点的龙胆紫上色，就制成了。它有什么优点呢？优点就是不仅仅满足上面3个条件，还有助焊的作用。所谓焊接，就是让焊锡丝和被焊的表面在加热的时候形成合金。因此，被焊接表面必须清洁，并且纯净。而铜表面都有氧化层，这层不除去是不利于焊接的。因此才需要助焊剂。松香含有一种弱酸，叫松香酸，在高温下可以和氧化铜反应生成松香酸铜和水，因此可以当作助焊剂使用。于是，如果用松香酒精溶液绘制PCB，腐蚀完毕后甚至可以不用清洗，因为它本身就是很好的助焊剂。利用鸭嘴笔，蘸上溶液，就可以在敷铜板上画线了。当然PCB上需要钻洞，为了安放元件么。钻孔在画线之前或者在腐蚀之后都可以，我比较喜欢在画线之前就钻孔。

这就是绘制好的PCB。

刚刚画了一张效果图

图片3 效果

腐蚀剂用的是FeCl3溶液。由于三价铁离子有比较强的氧化性，可以和铜单质反应生成二价铁离子和铜离子(此处不懂请复习化学氧化还原反应……)，也就能起到腐蚀的作用了。FeCl3的配置，只需要将FeCl3晶体投入水中，就可以了。浓度越高，腐蚀速度越快，但是边缘的整齐程度可能较差。这就看个人习惯了。我比较心急，一般喜欢用饱和溶液，呵呵。只需要待松香酒精溶液中的酒精挥发干净，就可以将其投入FeCl3溶液中腐蚀了。

半个小时后，腐蚀完毕，剩下的就是走线。

图片4 腐蚀完毕

预安装一下元件看看。

图片5 预装元件

下面就是按照电路图把元件焊接在电路板上，就不多说了。

焊接完毕，不过做PCB之前没仔细看PDF文档，Shutdown脚的电平画错了，所以不得已飞了跟线。另外，今天家里找不到焊锡丝了，只有2mm粗的，所以焊点焊的都肥的很，看起来比较丑，呵呵。部分连接线是为了测试临时连上的。

图片6 焊接完毕

芯片在背面。可能要加散热器。